FF1800R23IE7P

2300 V, 1800 A双IGBT模块

PrimePACK™ 3+ 2300 V, 1800 A双IGBT模块,搭载TRENCHSTOP™ IGBT7、带有发射极控制的第七代(EC7)二极管和热敏电阻(NTC),也可以提供预涂热界面材料(TIM)的版本。

特征描述

  • 新的电压等级:2300 V,低CR-FIT失效率<100Fit @ 1500V,海拔 0 米,25°C

  • 1800 A 大电流,额定PrimePACK™ 3+ 模块

  • 具有短时间过载能力(Tvjop,max = 175°C, <1s)

  • 封装的CTI >400

优势

  • 采用PrimePACK™3+封装,可实现高功率密度的NPC2拓扑结构(1.6 MVA,风冷),比采用IGBT4的NPC1拓扑结构高37%。

  • 降低系统成本(美元/瓦)

  • 提高(LVRT/HVRT)故障处理能力

  • 减少现场故障 → 降低逆变器维护成本

  • 减轻系统设计的工作量

应用领域