FF800R12KE7-E

1200 V,800 A 半桥IGBT模块

62 mm 1200 V, 800 A 低饱和压降的Fast trench IGBT半桥模块,采用TRENCHSTOP™ IGBT7和发射极控制第7代二极管。也可提供预涂导热介质版本。

特征描述                                                      

  • 现有封装具有更高的电流能力,支持在相同的框架尺寸下增大逆变器输出功率

  • 最高功率密度

  • 避免IGBT模块并联

  • 通过简化逆变器系统降低系统成本

  • 灵活性

  • 最高可靠性

优势

  • 最高功率密度

  • 一流的VCE,sat

  • Tvj op = 175 °C过载

  • 高爬电距离和电气间隙

  • 符合RoHS标准

  • 4 kV AC下 1分钟绝缘

  • 封装的CTI > 400

  • 通过UL/CSA的UL1557 E83336认证

应用领域